.jpg)
图片来源：科学照片/shutt欧洲杯线上买球erstock.com
非常薄的材料膜用于制作从薯片袋到太阳能电池的所有物质，而蒸气沉积过程是用于制造薄层的常见技术。
蒸气沉积包括各种生产技术，涉及在高伏库环境中固体的蒸发以及所得的蒸气沉积在目标基板上。蒸气沉积技术能够在单原子或单分子水平上施加涂层，可以产生非常纯净，高性能的材料膜。
蒸气沉积的两个主要类别是物理蒸气沉积（PVD）和化学蒸气沉积（CVD）。
物理蒸气沉积
各种PVD方法利用相同的基本步骤，但在用于生产和放置涂料材料的某些过程中有所不同。
两个最常见的PVD操作是热蒸发和溅射。在这两种情况下，将所得的蒸气相通过凝结置于目标底物上。
热蒸发是最基本的PVD方法之一，涉及在真空腔中加热材料，直到其外部原子具有足够的能量可释放，这一过程称为汽化。蒸发后，将原子通过真空室引导，以覆盖位于源材料上方的目标基板。
溅射是一个等离子辅助过程，它通过用高速等离子体离子轰击来源，从源材料中产生蒸气。蒸发的源物质原子，束原子或分子直线传播。如果将“底物”之类的硅晶片放在这些流颗粒的方式中，则将被薄膜覆盖。欧洲杯猜球平台
源物质原子在原子质上与底物键合成薄膜。有很多种类的溅射方法，包括二极管，离子束和磁控溅射。
为了生成一致的薄膜，仅几个原子或分子厚，可以在各个轴上旋转目标物品，也可以放在传送带上，该传送带穿过等离子体流。可以通过相同的沉积过程来管理单个或多个涂层。
此外，可以将反应性气体（例如氧气或乙炔）放入沉积室中，以在涂层和底物之间产生极强的键。即使这些过程产生的薄膜仅厚度厚，但它们非常强大，使PVD成为许多应用的理想选择。
化学气相沉积
化学蒸气沉积是一种通用的高度流行过程，可以修改为多种不同应用。
PVD和CVD之间的主要区别是使用一个或多个化学先驱，这些化学先驱分解了原始材料并将其携带到沉积的基板上。
在标准的CVD序列中，将底物材料放入真空室中，并将源材料放入同一腔室或相邻室内。接下来，将源材料加热或大气压力降低，直到源材料蒸发为止。然后，引入一个或多个前体与源材料反应，从而使其沉积在基板上。
然后，蒸发材料与底物反应，形成均匀的薄膜。修改序列的温度和持续时间有助于管理膜的厚度。
近年来，高温CVD工艺的发展允许更多的商业用途。例如，研究人员一直在使用高温工艺来制造石墨烯和大量碳纳米管的片段，这两种碳纳米管具有无数的潜力来创建新电子产品和其他产品。
CVD的一个主要好处是，即使是复杂的形状，它也可以开发一致的厚度涂层。例如，CVD可用于在碳纳米管上施加一致的涂层，以调整其机械质量，例如使其以某种方式化学反应。
来源和进一步阅读
免责声明：此处表达的观点是以其私人身份表达的作者的观点，不一定代表AZOM.com的观点有限的T/A Azonetwork本网站的所有者和运营商。此免责声明构成了条款和条件使用此网站。