塑料芯片封装成型解决方案

塑料芯片封装是一种成型工艺，包括用环氧模塑化合物（EMC）封装芯片，以防止物理损坏或腐蚀的发生。在这个成型过程中，进行了包括微芯片和其他电子器件之间互连的引线键合。

该成型工艺涉及的其他程序包括热固性材料的固化现象，以及控制工艺条件的管理。

由于EMC、芯片、引线框架和高导线密度，成型多材料组件具有一定程度的复杂性，因此芯片封装工艺面临诸多挑战。这些挑战可能会导致模具出现缺陷，其中包括填充不完全、气穴、空隙、钢丝扫掠、叶片移位和包装翘曲等。

自动啮合功能支持轻松完成封装分析。Moldex3D用户还可以选择在需要更复杂的组件（如咬边形引线框架）时采用高级手动啮合。

精确的模拟可以改进设计优化和成本管理，最终避免成型问题。此外，可以立即预测和解决潜在的成型问题，最终帮助工程师提高芯片质量，并以更有效的方式防止潜在缺陷。

产品组合和功能

● 所包含的基本特征○ 可选功能

标准包装
成型工艺	传递模塑法
网格技术
网格	●
设计师	●
节奏接口	○
模拟能力
流动、固化、翘曲	●
热分析	●
压力	●
扫线	●
拨杆移位	●
有限元接口	●
解算器功能
计划	●
并行处理	8
材料试验
粘度（流变仪）	●
固化动力学（DSC）	●

解决方案附加组件
成型工艺	压缩成型	底充	模后固化
成型工艺	压缩成型 无流量欠充（NUF） 嵌入式晶圆级封装（EWLP）	毛细管底充（CUF） 模制底充胶（MUF）	材料的化学收缩 粘弹性应力松弛
材料试验
比体积（PVTC）	●	○	●
粘弹性模量（DMA）	○	○	●
接触角	○	●

系统要求：支持的平台

站台	操作系统
Windows/x86-64	Windows 10系列 Windows 8的家庭 Windows 7系列 Windows Server 2008 WindowsHPCServer2008 Windows Server 2012

系统要求：硬件建议

最低限度
中央处理器	英特尔®核心i7处理器
内存	16GB内存 至少1 TB的可用空间
推荐
中央处理器	英特尔®氙气®E5处理器
内存	32 GB内存 至少2 TB的可用空间