2008年11月12日
IBM(纽约证券交易所代码:IBM)今天宣布，半导体行业首个45纳米(nm)绝缘体硅(SOI)代工产品将立即推出。新产品将行业标准设计工具和库添加到IBM现有SOI开发基础设施中已有的知识产权(IP)中，并允许广泛的客户端设计利用SOI的好处。IBM的测试显示，与行业标准的大块互补金属氧化物(CMOS)技术相比，45nm SOI具有高达30%的性能提升或40%的功耗降低的潜力。
IBM是第一家在20世纪90年代开始将SOI技术用于服务器产品的公司。针对主要客户的定制设计将SOI带入了包括游戏在内的各种应用程序的市场，IBM的SOI技术目前被所有主要游戏供应商使用，继续帮助改变游戏行业。继一年前IBM向客户推出45nm Cu-45专用集成电路(ASIC) SOI之后，今天宣布的45nm SOI的代工接入完成了SOI技术在业界的推广。
IBM半导体平台副总裁Mark Ireland表示:“45nm是我们的第6代SOI技术，是许多与客户合作设计的关键驱动因素，包括网络、存储、游戏和其他消费应用。”“今天的声明是这种深厚经验的进一步发展，为行业提供了世界级的资源，以建立这种经过验证的下一代技术。”
新的IBM 45nm SOI代工产品代表了数十年的研究成果，并使各公司能够利用作为IBM系统领导力不可或缺的一部分的尖端技术。SOI在高端应用之外的扩展的关键是SOI和散装CMOS技术之间的成本差异不断下降，IBM SOI在成本竞争激烈的游戏机处理器市场的成功证明了这一点。这种价格/性能领先地位与不断增长的应用程序工作负载需求相结合，将为SOI扩展到更广泛的消费电子产品领域创造机会，如数字电视和高端移动应用程序。
SOI行业联盟执行董事Horacio Mendez表示:“作为SOI技术的行业领导者，IBM的这一声明将继续促进SOI技术在传统高端领域以外的应用。”