2009年4月15日
由芯片制造商和全球金属化技术供应商组成的全球联盟SEMATECH今天宣布了这一消息Atotech已经成为位于奥尔巴尼大学纳米科学与工程学院(CNSE)的SEMATECH的3D互连项目的成员。欧洲杯线上买球
作为SEMATECH 3D项目的成员之一，attech将与SEMATECH在尖端研究领域进行合作，以开发高产量、低成本的镀铜解决方案，从而实现高密度3D穿透硅通道(tsv)的无空洞填充。
新的合作伙伴关系将使Atotech的更多研究人员进入CNSE的奥尔巴尼纳米技术公司，在那里，Atotech在2008年1月与UAlbany纳米学院合作启动了一个500万美元的研发项目。
attech半导体技术副总裁Robert Preisser表示:“我们很高兴能够成为SEMATECH 3D互连项目的一部分，与最先进的300毫米设备和技术人员一起开发这一前沿技术。2020欧洲杯下注官网凭借在CNSE世界级的奥尔巴尼纳米技术公司的存在，阿特克将为3D设备的开发生产做出重大贡献，帮助它们迅速被主流电子产品所采用。”
SEMATECH的先进技术副总裁John Warlaumont说:“SEMATECH的3D项目的目标是使3D- tsv既可制造又可负担。“通过与attech的合作，我们有机会与世界芯片处理技术的领导者合作，在开发3D tsv实际工艺解决方案方面迈出又一重大一步。”
CNSE战略、联盟和联盟副总裁Richard Brilla表示:“attech在开发创新镀铜技术方面的公认专业知识将增强SEMATECH的3D互连计划，并进一步加强UAlbany纳米学院的世界级研发能力。”“这一新的合作也强调了SEMATECH-CNSE伙伴关系在加速世界领先的纳米电子公司尖端技术开发方面的成功。”
attech以其在晶圆金属化化学领域的创新和专业知识而闻名，他们参与SEMATECH的3D项目将非常有价值，”SEMATECH的3D项目总监Sitaram Arkalgud说。“SEMATECH的工程师正在开发尖端的TSV集成芯片，用于晶片和晶片的3D应用，我们期待与安泰合作，提供具有成本效益的流程，加速全行业的实施。”
SEMATECH的3D IC项目于两年前启动，一直积极与领先的设备和材料供应商合作，利用他们的专业知识为TSV技术做好准备。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩2008年，该项目与UAlbany nancollege合作，开始解决3D-TSV的基础设施和开发挑战，包括材料表征、单元工艺和集成、设备硬化、可靠性、设备和电路性能的成本和效益。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩最终，3D互连将提供低成本的方法，将各种CMOS技术和芯片与微型和纳米机电系统(MEMS, NEMS)和生物芯片等新兴技术集成在一起。
http://www.sematech.org