2009年9月23日
DEK推出了其全新的粘贴辊高度监测，易于使用的生产力工具，旨在消除缺陷和提高生产线结束率。使用激光检测锡膏的存在，新技术监测膏辊的高度，为操作人员提供了一个新的过程控制水平。
DEK的下一代instinct V9用户界面保证了简单和快速的设置，粘贴辊高度监测器由两个传感器组成，位于刮刀框架支持的两边，并完全集成到大多数打印机软件中。利用激光技术，光幕检测锡膏的存在与否，并向打印机发送信号。如果浆糊越过了光阈值并打断了光束，那么打印机就会将此视为浆糊存在的信号，并继续正常地处理电路板。但是，如果光幕没有受到干扰，说明膏体高度较低，打印机就会提醒操作人员添加锡膏。
当锡膏开始消退时，打印机会发出警告，以便操作人员有时间在锡膏完全消失之前做出反应。一旦收到警告，打印机可以编程停止并等待手动补贴，或膏点机可以自动接合来沉积膏。通过使用自动膏体点胶机选项的高容量应用，操作人员可以自动补充周期，以消除操作失误和优化膏体沉积。其结果是显著提高了拥有价值，减少了消耗品填充时间，减少了膏体消耗和提高了质量。
DEK全球应用过程工程师Paul Laycock在评论新产品发布时解释道:“过程控制是一个非常宽泛的术语，涵盖了打印操作的许多方面。在DEK，我们知道产品质量往往是最基本的决定。例如，经常被遗忘的一个简单的过程控制项目是确保在印刷前有足够的浆糊在刮刀前，甚至是确保有足够的浆糊!事实上，这是工厂倒闭的最大原因之一。我们新的粘贴辊高度监测工具是一个简单和易于安装的补救这一挑战，一个重要的帮助消除不足的缺陷。打印机的提示会帮助你记住放下浆糊。更妙的是，有了我们的自动粘贴分配器功能，打印机就能处理好一切，让操作人员可以自由地管理该过程的其他关键部件。”