2005年3月16日
道康宁公司今天提出了一个新的触变介电硅胶保护敏感的电子设备中使用的汽车市场。新凝胶在电力电子设备的应用包括形成高密度、多层互联能够承受高温和高加速度。
新材料,道康宁®eg - 3000硅胶,是为了满足越来越多的汽车电子制造商采用混合电路设计必须从严酷,密封和保护底层的条件。凝胶的混合确立(低温Co-fired陶瓷)的基础技术提供了两个关键好处:使电路模块,更小、更轻,以及允许多层堆叠在彼此的电路,从而实现更高的密度比传统印刷电路板模块。
显著的成本节省了eg - 3000的能力完全封装单个组件,而不必覆盖整个电子模块住房。通过使用这种凝胶,电子制造商可以减少材料消耗30 - 40百分比/模块,其他non-thixotropic介质相比,凝胶在当今市场上。
“混合电路规模较小,提供更高的性能比传统的电路技术,允许制造商电子元件在今天的汽车设计,”汤姆做饭,说全球行业执行董事,道康宁。“现在我们的客户需要的是什么材料和制造创新,这将有助于降低这种新技术的成本。这就是为什么我们开发了eg - 3000。”
eg - 3000还提供了所需的物理和电气稳定承受恶劣的机舱条件,如振动和温度极端。
综上所述,这些属性使eg - 3000适合涂料、汽车电子元件封装和盆栽,如混合电路设备非常细金属丝的债券。波动性的材料兼容自动化点胶设备。2020欧洲杯下注官网汽车电子市场之外,新的凝胶也有望应用在无线通信、电信、国防/航空航天电子、医疗设备、电脑、和消费音频/视频。
eg - 3000是最新的材料从道康宁有机硅凝胶的行业领先的线。公司一直在开发绝缘硅凝胶50多年了。硅树脂提供长期、可靠保护敏感的电路和元件,功能绝缘绝缘体,壁垒对环境污染物和减压方式和冲击,震器。该公司的投资组合的硅凝胶横跨20多个不同类型的材料,从标准和低温产品钢化凝胶和特种产品。欧洲杯足球竞彩
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