Free C-Therm热导网络研讨会

C-Therm宣布将于8月21日(周二)举办一场免费的网络研讨会，重点介绍先进聚合物导热系数的测量应用。研究人员在使用各种填充成分(如聚合物微球、碳纳米管、玻璃纤维、氮化硼等)来优化材料的热性能方面取得了重大进展。

本次网络研讨会将重点介绍C-Therm客户最近发表的工作，详细介绍TCi导热分析仪如何通过量化材料导热性能的改善来应用于材料的表征。欧洲杯足球竞彩具体来说，美国陆军Natick Soldier RD&E中心最近发布的关于TCi在表征带有可膨胀聚合物微球的高密度聚乙烯(HDPE)薄膜中的应用的细节将被回顾。在HDPE薄膜中注入可膨胀的聚合物微球可降低材料的导热性，并通过改进定量包装为军队提供了显著的好处。使用C-Therm公司的TCi进行的测试允许研究人员测量热导率，并准确量化实验封装的性能改进。较低的导热膜最终提供了一个更有效的比例加热过程。对这些结果的深入研究将在网络研讨会中呈现。

此外，还将回顾其他已发表的客户成果，回顾过去发表的关于装载碳纳米管(CNTs)以提高其导热性的高级聚合物的工作。

网络研讨会将于8月21日美国东部时间下午1点/太平洋标准时间上午10点举行。注册活动电子邮件(电子邮件保护)以“高级聚合物网络研讨会”为主题。