提供半导体解决方案的Microsemi公司开发了一种新的模具封装技术，可以将用于医疗植入设备的无线电模块的尺寸减少75%。
该创新包装已通过内部质量测试，包括机械和热应力符合MIL-STD-883测试标准的医疗植入设备，如心脏除颤器和起搏器，可穿戴医疗设备，如智能补丁，助听器和其他生物医学组件，比如药物传递产品和神经刺激器。
无线电模块尺寸的减小为医疗设备的小型化铺平了道路，而这反过来又有助于将植入的侵入性操作减少到最小，提高病人的舒适度和缩短康复时间。植入设备尺寸的缩小不仅降低了医疗成本，而且为患者提供了更好的流动性。
Microsemi公司高级封装业务和技术开发经理Martin McHugh表示，这种新型封装技术可以与Microsemi公司流行的超低功率射频收发芯片ZL70102结合使用，从而实现无线健康监控。McHugh表示，该公司将把尺寸缩小技术和无线电技术扩展到智能传感器等应用领域，以及其他尺寸和重量被视为关键因素的应用领域。
Microsemi公司的超低功耗ZL70102收发芯片支持高数据率射频链路，适用于涉及医疗植入通信的应用。芯片的特殊设计使患者健康和设备性能信息能够即时传递，而对设备电池寿命的影响最小。除了植入医疗设备，该芯片还可用于基站。
来源:http://www.microsemi.com/