优势的MVM-SEM E3310，用于测量不同晶片中的精细图案

领先的测量仪器供应商Advantest Corporation（TSE：6857，NYSE：ATE）引入了其新的多视频计量学扫描电子显微镜，Wafer MVM-SEM E3310，该晶体MVM-SEM E3310具有无与伦比的准确性范围的精细触发器图案, utilizing Advantest’s proprietary electron beam scanning technology.

E3310建立在Advantest E3630 MVM-SEM中使用的技术的进步基础上，具有扫描和测量晶片的下一代设备的较高功能。这是一种稳定的高准确度测量解决方案，用于在1xNM节点和22nm节点及以后的质量产生下进行过程开发，从而有助于减少工艺TAT（转弯时间）和更高的生产率。E3310将于12月5日至7日在千叶县的Makuhari Messe举行的Semicon Japan贸易展览会上的Advantest展览（第3D-803号展位）展出。

下一代3D测量解决方案

尽管从历史上看，半导体技术的进步遵循了摩尔的法律，但技术挑战最近损害了过渡到静止的过程。预计3D晶体管技术（例如基于FinFET）（基于FIN的田间效应晶体管）将在22nm节点和随后的1XNM节点上弥合质量生产的差距。Advantest的新E3310提供了一种适合这些下一代需求的稳定，高度准确的3D测量解决方案。

产品功能

3D测量

E3310的多探测器配置使其能够在1XNM节点上实现稳定，高度准确的测量。它还具有专有的检测算法，可以测量半导体行业全面采用的3D FinFET体系结构。

高度稳定，全自动图像捕获

E3310即使在高SEM放大倍率下，也可以执行稳定的全自动测量值，这要归功于其高准确的阶段，电荷控制功能和污染减少技术。

支持各种晶圆类型

不仅硅晶片，而且高度，石英和碳化硅晶粒等等，尺寸从150mm到300mm的尺寸都取决于类型。

来源：http://www.advantest.com