SEMATECH与丰山合作开发半导体制造中的高压退火工艺

SEMATECH今天宣布,退火炉的领先生产商丰山公司已加入其前端工艺(FEP)项目,并将与SEMATECH合作探索硅和非硅通道材料的高压退火(HPA)技术,以提高下一代技术的设备性能和可靠性。欧洲杯足球竞彩

今天,固态器件界正在研究非硅、高迁移率材料,以增加器件通道内的载流子迁移率,并改善晶体管的整体性能。欧洲杯足球竞彩高迁移率通道如锗和III-V化合物具有以低功耗高速工作的潜力,并可能在未来的主流半导体CMOS技术中使用。然而,在将这些基于材料的解决方案引入制造业之前,需要解决与高移动性通道相关的众多制造挑战,如工艺、工具、设备测试结构和环境、安全和健康问题。欧洲杯足球竞彩

从2006年开始,丰山和SEMATECH在工具和工艺开发项目上进行了合作,成功地证明了高压退火炉的技术优点。

“我们与SEMATECH合作,证明了高压退火是一种有效且值得制造的高k/Si界面缺陷钝化方法。从这项工作开始,我们继续开发并向世界各地的客户运送有生产价值的退火炉工具。”“我们期待与SEMATECH继续保持战略伙伴关系,共同致力于开发新兴技术和改进产品。”

作为位于奥尔巴尼大学纳米尺度科学与工程学院(CNSE)的SEMATECH FEP项目的成员,凤山将与SEMATECH的工程师合作,并利用SEMATEC欧洲杯线上买球H在先进测试结构方面的活动,先进的材料和器件电欧洲杯足球竞彩特性,以改善加工技术,增加流动性,减少界面缺陷。具体来说,SEMATECH和丰山将在硅和非硅门堆栈和其他接口的钝化上进行合作。

SEMATECH的前端工艺主管Paul Kirsch说:“为了实现更好的设备性能并帮助塑造下一代纳米电子学,有必要与合作伙伴分享材料、加工、设备开发和设备技术方面的知识。”2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩“丰山在高压退火工艺方面的成熟专业知识将补充我们自己的设备和工艺专业知识。我们将在技术和制造差距上共同努力,以满足当今咄咄逼人的芯片制造市场不断扩大的需求。”

SEMATECH的FEP项目的目标是提供新颖的前沿材料、工艺、结构模块以及电气和物理表征方法,以支持逻辑和存储应用的持续扩展。欧洲杯足球竞彩

来源:http://www.sematech.org/

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