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京东方HYDIS研发可显著减小PCB尺寸的LCD

液晶显示器制造商Boe Hydis.公司宣布已成功开发出一种玻璃上芯片液晶显示模块,该模块可大大降低连接印刷电路板(PCB)和液晶显示面板的电线,以提高产品的可靠性。

新技术成功应用于12.1和14.1英寸笔记本电脑LCD面板,首先是大于10英寸的面板。

新开发的LCD模块采用玻璃芯片(COG)技术,其中驾驶员IC直接连接到面板上,与将其连接到薄膜的传统方法不同。消除了连接LCD面板和PCB的薄膜,并用一个或两个柔性印刷电路板(FPCB)代替传统的400至500线连接结构。并且由于将PCB和驱动器IC互连的信号线和电源线放置在面板上,因此PCB的尺寸可以减小一半或更多。

通过去除驱动芯片所在的贴片(COF),并通过减小PCB的尺寸,电路部件的成本可以降低30%。PCB与LCD面板之间联系的减少也显著提高了产品的可靠性,而PCB在LCD面板上的位置灵活性使得该技术很容易适用于各种产品。

LCD行业已经多次尝试将COG技术应用于大中型产品,以降低成本。但技术上的障碍,如降低电压和增加电阻的信号失真(归因于面板上的驱动IC芯片,以及信号线和电力线),使他们的试验失败。

Boe Hydis已经开始开展使用这项技术的12.1英寸产品,并计划早在明年年初开始批量生产。该公司预计将很快将应用于各种产品的应用。

京东方TFT-LCD SBU研发中心主任林永进解释说:“这项新技术有望提高产品可靠性并大幅削减成本。基本设备和设2020欧洲杯下注官网施已经为公司明年初进入量产阶段做好了准备。”

http://www.boelcd.com

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