在Zestron Workshop的底部终止组件下缺点缺点

公司的铟技术支持工程师Derrick Herron将于6月10日在马萨诸塞州富兰克林市举行的ZESTRON装配、清洁和可靠性实践研讨会上担任专家演示者。

Herron将提出各种方法来最小化底部终止组件下的空隙。本讨论将包括SMT中在底部终止包下的无效处理的常见挑战。焊点上的空隙会导致热点和部件损坏。Herron将概述应对这一挑战的可能方法，包括改变钢网设计，改变板垫设计，或使用焊料预制件。欲了解更多有关研讨会的信息，请访问www.zestron.com．

Herron与世界著名的李宁成博士在铟公司的研发实验室工作了五年多。此外，他与Indium Corporation的Yan Liu博士合作，专注于锡膏和助焊剂技术的开发。他与人合著了几篇关于QFN作废主题的研究论文。Herron拥有俄克拉何马州斯蒂尔沃特的俄克拉何马州立大学的化学学士学位。他获得了达特茅斯学院塞耶工程学院的六西格玛绿带，并获得了IPC-A-600和IPC-A-610-D认证。

铟公司是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的主要材料制造欧洲杯足球竞彩商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;铜焊;热界面材料;欧洲杯足球竞彩溅射目标;铟、镓、锗、锡等金属及无机化合物;和NanoFoil^®．公司成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球技术支持和工厂。

有关Indium Corporation的更多信息，请访问www.indium.com或电子邮件[电子邮件受保护]．