发布|新闻|半导体

Vishay将突出多层陶瓷芯片电容器和表面贴装、线粘接薄膜产品

Vishay Intertechnology, Inc.今天宣布了2014 IEEE MTT国际微波研讨会(IMS2014)的技术阵容,该研讨会将于6月1日至6日在佛罗里达州坦帕湾的坦帕会议中心举行。在此次会议和展览会上,该公司将重点展示其最新的业界领先的多层陶瓷芯片电容器(MLCCs)和表面贴装和线粘接薄膜产品。

在1446展位,Vishay Vitramon将展示0505、1111、2525三种规格的QUAD系列高频大功率MLCCs, Q值超过2000,ESR降至0.01欧姆,额定电压从200 V至3600 V。该设备针对广泛的高频应用进行了优化,包括MRI线圈和发生器、射频仪器和阻抗匹配网络。

此外,Vishay Vitramon的0402、0603和0805外壳尺寸的表面安装、高频MLCCs也将展出。这些设备的设计是为了减少应用中的信号损失和能源消耗,如VoIP网络;蜂窝基站;卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信。

在IMS2014上,Vishay Dale将重点介绍各种精密薄膜电阻器,包括频率响应高达20ghz的器件;额定功率高至2.5 W;TCR低,5 ppm/°C;工作温度高至+215°C;和AEC-Q200资格。此外,各种封装选项中符合MIL-PRF-55342要求的高可靠性电阻网络也将显示出来。

Vishay Electro-Films (EFI)将演示用于阻抗匹配电路的低DCR和高Q的表面贴装薄膜射频电容器。具有特色的线粘接产品将包括用于放大器、振荡器和衰减器的小巧的0402外壳大小的薄膜电阻;以及用于射频调谐电路和集总元件滤波器的低寄生电容的薄膜射频螺旋电感。

展会上还将展示Vishay EFI定制的侧壁图案基板。该基片的板厚小于0.025英寸,最小间隙为0.003英寸,适用于各种金属系统,是射频应用和高比特率收发器中的高频电路的理想材料。

作为国际微波周的一部分,IMS是世界上首屈一指的微波会议。它以大型贸易展览、技术会议、互动论坛、研讨会、短期课程和小组会议为特色,涵盖广泛的主题,包括无线通信、射频技术、微波电子和应用等。有关IMS2014的更多信息,请访问http://www.ims2014.org/

Vishay Intertechnology, Inc.是一家财富1000强公司,在纽约证券交易所上市(VSH),是世界上最大的分立半导体(二极管、mosfet和红外光电子)和无源电子元件(电阻、电感器和电容器)制造商之一。这些组件几乎用于所有类型的电子设备和设备,在工业、计算、汽车、消费者、电信、军事、航空航天、电源和医疗市场。2020欧洲杯下注官网维赛的产品创新、成功的收购策略和“一站式”服务使其成为全球行业的领导者。Vishay的网址是www.vishay.com

来源:http://www.vishay.com/

告诉我们你的想法

你有评论,更新或任何你想添加到这个新闻故事吗?

离开你的反馈
提交