2014年5月30日
spt的技术,先进的晶片处理解决方案的供应商为全球半导体行业和相关市场,今天宣布,中国主要晶片级包装电子工业巨头()供应商选择ωfxP蚀刻系统通过硅通过成本效益(TSV)处理300 mm晶圆的CMOS图像传感器(CIS)的应用程序。
“全球CMOS图像传感器市场继续稳定增长经验,由于消费者对移动设备和汽车等产品的需求,”戴夫·托马斯说,腐蚀spt的营销总监。“然而,为客户赢得市场领导厂商和保持竞争力的行业,他们必须接受新技术、流程和圆片格式。达到了优秀的吞吐量和高质量的收益率与200毫米硅蚀刻工具,客户选择我们的ωfxP腐蚀平台搬到300毫米的选择。”
ωfxP 300毫米蚀刻系统先进的包装应用程序的灵活性来解决多个进程包括锥形通过/沟腐蚀以及毛毯蚀刻减压后研磨和腐蚀控制威胁。该系统还包含了现场控制端点薄片可变性和提高产量。
托马斯总结道,“我们的客户正迁移到300毫米的主角巨头,我们很高兴支持的第一个独联体供应商在中国搬到更大的晶片格式。”
来源:http://www.spts.com