2005年12月7日
肯塔基大学研究人员发现一种方法减少晶体管的栅漏电流的计算机芯片,将允许芯片生产商继续开发更有效和强大的芯片,降低功耗。
陈,电气和计算机工程的副教授,发现应用快速热处理直接在门绝缘体——用来控制电流的晶体管计算机芯片,可以大大减少芯片的泄漏电流和相应的功耗。事实上,这项技术可以提高门绝缘子的绝缘特性,以便直接隧穿电流减少10000到100000倍。没有发现影响如果快速热处理并不是直接应用于门绝缘体。
为了提高计算机芯片性能,晶体管的大小和门绝缘体必须不断萎缩,这样更多的组件可以包装成一个单一的芯片。电脑芯片生产商在缩小规模触及墙晶体管和门绝缘体,因为他们无法减少现有门绝缘子的泄漏电流。这项新的技术将有助于开发更强大的芯片的芯片生产商低功率消耗。
陈和他的研究小组将他们的研究结果在一篇提交12月7 - 9日在2005年国际半导体器件研究研讨会在贝塞斯达,Md。
http://www.uky.edu/