Cyber​​optics在Semicon West中使用Cyber​​Pectrum™软件和新的纳米统计MRS传感器推出新的AVLS3

CyberOptics^®公司是一家领先的全球开发商和高精度3D传感技术解决方案的制造商，将在2019年7月9日至11日在展位在纽约州斯莫纳中心的Semicon West展出。在展会期间，该公司将推出新的Wafersense^®自动振动和调平传感器™(AVLS3)与CyberSpectrum软件。半导体晶圆厂和oem重视WaferSense AVLS3的准确性、精度和通用性，这是最高效和有效的无线测量设备的水平和振动。

只有3.5毫米，AVLS3可以轻松移动到晶圆移动的大多数晶圆厂位置。化学硬化玻璃(CHG)基板使平滑的晶圆处理和改进的真空卡盘。

AVLS3具有远程无线功能，并结合了新的、易于使用的CyberSpectrum软件，可以同时收集和显示水平和振动数据，用于快速设备设置、校准和实时设备诊断。2020欧洲杯下注官网

“工程师在FAB的前端可以加速设备资格，缩短设备维护周期，更低的设备维护费用和增强过程均匀性”2020欧洲杯下注官网Cyber​​optics Corporation总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士“与世界范围内的其他Wafersense设备一样，AVLS3可以显着提高产量和工具正常运行时间。”

此外，对于中端和高级封装检测和测量，CyberOptics将展示新的专利纳米分辨率多反射抑制(MRS)传感器技术，该技术可以精确地识别和拒绝由闪亮部件和镜面表面造成的多次反射。有效抑制多次反射对高精度测量至关重要。

MRS传感器提供无与伦比的高精度组合，高分辨率和速度，在SMT，半导体和计量市场中广泛用于检查和测量。新的3微米纳米尺度MRS传感器使得测量级精度具有优异的100％2D和3D检查性能，适用于小于25微米的特点。

此外，它比市场中的备用解决方案快两到三倍。通过数据处理速度超过每秒7500万3D点，纳米尺变MRS传感器每小时提供大于25晶片（300mm）的吞吐量。100％2D和3D检查可以高速完成，而具有替代，慢速方法，需要两个单独的2D和3D扫描，并且只有25个晶片的一些模具的采样。

这种最友好的MRS传感器技术非常适合检查所需高精度和速度高精度和速度的CPU插座，IC封装，焊球和凸块，铜柱等先进包装和中端半导体应用的理想选择。

来源:http://www.cyberoptics.com/