productronica将在2019年发射的xReflow™加热阶段。大厅A2布斯534年访问了解更多关于这个新的令人兴奋的发展使用x射线实时观察孔隙的形成。
电子产品生产的持续追求更高的收益,空隙形成焊点的问题,尤其是在小袋和QFNs,现在非常关注。
xReflow加热阶段是软件PID-controlled红外微加热器,可以安装在任何离线x射线系统观察回流过程中出现的空白和缺陷,因为它发生。
组件和焊膏的印刷电路板是定位在烤箱准备观察。x光管定位,放大和集中设置感兴趣的区域,图像可以是垂直或斜视图。
完成设置后,x射线切换查看现场图像,xReflow加热循环开始,整个回流过程可以实时观察和记录。
空洞和缺陷形式,我们可以观察到,注意的部分回流循环发生,开始研究如何消除它们。这让我们修改回流周期减少排尿或缺陷组装的组件或区域形成问题。所有配置文件参数可以修改允许达到最好的结果。
我们的客户也使用xReflow评估新的焊锡膏和其他加入的材料。欧洲杯足球竞彩先进的加入材料供应商也使用这种系统作为产品开发过程的一部分。
Etek xReflow欧洲有限公司是全球分销商。
来源:http://xreflow.com/