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在VLSI研讨会,IMEC报告改进的性能对其平面CMOS使用hafnium-based high-k电介质和tantalum-based金属盖茨为32纳米CMOS节点。
超过400000磅的SYLTHERM硅胶传热流体从陶氏化学公司被送到铁杉半导体公司在托马斯镇,密歇根州。,2008年1月。这个大订单将帮助使高纯硅晶圆的制造。这些晶片将用于电脑芯片和光伏电池。